CHIPS REPARACION FLASHEO
REBALLING PROFESIONAL (REWORK, REPROCESO, RETRABAJO BGA )
¿ REBALLING ?
Mucho se está utilizando este vocablo en multitud de foros, anuncios de reparaciones, servicios técnicos, etc.
Una sencilla introducción para aclarar conceptos:
En la medida que los sistemas electrónicos actuales aumentan en complejidad, así también, sus componentes estrella: los CHIPS, que dan vida a nuestros gadgets más imprescindibles, lo hacen en integración.
En este caso surge la necesidad de utilizar cada vez más conexiones que comuniquen estos chips con otros y demás componentes del circuito que constituyen el sistema completo que se asienta en la placa base.
Estas conexiones o contactos externos de los chips determinan (o condicionan) el tipo de encapsulado. Se ha pasado de encapsulados con patillas en el perímetro del chip a tener la necesidad situar las conexiones en toda la parte inferior, por ser físicamente imposible aumentar el número de conexiones en su perímetro.
Debido a la complejidad de las funciones de algunos chips la cantidad de contactos con el exterior ha ido aumentando hasta más de mil en algunos.
Con este fin se ideó un encapsulado especial llamado BGA (Ball Grid Array). Aquí las conexiones están formadas por bolitas de estaño situadas en la parte inferior del chip formando una matriz pudiéndose conseguir una alta densidad de contactos por espacio ocupado.
Estas bolitas son las que unen el chip a la placa base mediante una fusión realizada con un sistema de soldadura en el que temperatura y tiempo son controladas con gran exactitud; para conservar el chip en buen estado y que el resultado sea excelente. Hay que recordar que la temperatura de fusión del estaño (213C) está muy próxima al umbral de temperatura crítico que soportan algunos chips.
- La causa
Es una conexión muy solida y estable; pero rígida, con lo cual se ve muy afectada por las diferencias de temperatura que se dan en algunos sistemas, por ejemplo chip gráficos y cpu de alto rendimiento. Con el tiempo y al ir deteriorándose la refrigeración (pasta térmica se reseca, obstrucción de canales de ventilación, ventiladores “cansados”…) los índices de temperatura tan extremos (20ºC – 80ºC) terminan por fracturar alguna conexión, provocando el fallo.
- La reparación
La causa general de las averías que se solucionan con Reballing están provocadas por uno o varios contactos defectuosos en un chip tipo BGA y la placa de circuito impreso en la que se asienta. Soluciones:
Reparación profesional REBALLING
Cuando hablamos de “reballing” nos referimos a una reparación profesional realizada con todas las garantías de durabilidad practicada en sistemas en los que se detecte este problema.
Básicamente consiste en sustituir las bolitas del chip bga por otras nuevas. Soldar de nuevo el chip al circuito impreso. Para esta operación hay que utilizar maquinaria, herramientas especializadas y lo mas importante; un técnico cualificado y con amplia experiencia en este trabajo, con el fin de lograr que el proceso sea efectivo y seguro.
Explicamos todo el proceso detalladamente aquí.
Repara por poco tiempo: REFLOWING
Esta “reparación” consiste en aplicar una temperatura controlada a la BGA hasta fundir el viejo estaño sin renovarlo. Las fracturas creadas por los cambios de temperatura como comentamos anteriormente, suelen estar oxidadas por efecto del calor, con lo cual su unión no durará mucho; unas semanas en el mejor de los casos.
Aspecto de las esferas despues de algunos reflowing controlados. Como se puede apreciar estan deformadas y el riesgo de nuevas fracturas es evidente.
Chapuzas y métodos caseros. Mal llamadas “ reflowing”
Con suerte, y dependiendo de la “habilidad” del que lo realiza, el sistema no quedará inutilizado de manera permanente (chip bga quemado, placa base inutilizada, etc. ). Si por suerte el aparato funciona la solución no durará mucho y en este caso es muy probable que cuando vuelva a fallar no se pueda solucionar con garantías ni aplicando una reparación profesional.
