REBALLING PROFESIONAL

Como explicamos antes, en el reballing se sustituyen todas las bolitas de estaño por otras nuevas con aleación de plomo para conseguir una mayor flexibilidad. Esto que en teoría parece sencillo en la práctica tiene una complicación indudable. Aunque se dispongan de herramientas se requiere de habilidad y experiencia para conseguir buenos resultados y seguridad en todas las reparaciones. A día de hoy no son muchos los talleres de electrónica que disponen de ambas.

Es un método muy efectivo para la reparación de averías por sobrecalentamiento en GPUs de consolas, portátiles…  Y  bien hecho garantiza un renovada vida, tan duradera o mas que cuando los estrenamos.

Utilizando una máquina profesional de REWORK desoldamos el chip utilizando un perfil de temperatura, previamente programado y ajustado al tipo de chip, aleación del estaño, tamaño y grosor de la placa de CI.

De esta forma estamos seguros de utilizar el calor en cantidad justa para retirar el chip en el momento exacto de fusión del estaño.

En esta fase debemos retirar totalmente el estaño sin plomo tanto del chip como de la placa base. Para ello usamos flux de la mejor calidad y malla para desoldar. 

En esta operación es muy importante  la temperatura del soldador, el tipo de cautin,  la calidad de los fundentes y limpiadores. Si algo falla, el resultado será la perdida de algún pad . Encareciendo el proceso si es en el chip, y aumentando considerablemente la complejidad si es en el circuito impreso.

El nombre de esta fase es el (mal) utilizado para todo el proceso.

Consiste en volver a colocar todas las esferas en el chip. Ahora las nuevas llevarán una aleación de plomo con lo que la soldadura tendrá un coeficiente de elasticidad mayor y mejor comportamiento ante cambios bruscos de temperatura.

La disposición debe ser muy precisa, para que no hagan contacto entre si. Los materiales empleados, también en este caso deben ser de la máxima calidad: esferas y flux de la marca AMTECH.

Para la colocación se usan plantillas especiales y únicas para cada modelo de BGA. Para la fusión de las bolitas al chip se utiliza un horno con perfil de temperatura controlado

Ahora debemos colocar de nuevo el chip en la placa base alineando perfectamente. Si algo suelda mal no servirá de nada el trabajo anterior.

Volvemos a utilizar nuevamente la máquina de REWORK .En esta operación se usará un nuevo perfil de temperatura teniendo en cuenta la nueva aleación de las esferas.

Hemos visto que se pueden realizar reparaciones fiables en estas averías. Aunque tienen su complejidad y requieren de herramientas y materiales especializados.